ドイツ企業の約3分の2:米国を信頼できる半導体供給者と見なしていない ― 2025年10月18日 21:52
【概要】
ドイツのデジタル協会Bitkomの調査によれば、ドイツ企業の約3分の2が米国を信頼できる半導体供給者と見なしていない。この状況は、EUの半導体産業が直面するジレンマを露呈している。米国がCHIPS法や輸出規制を通じて世界の半導体業界を再編する中、EUのチップ法は有意義な進展を見せていない。グローバルな半導体サプライチェーンは、米国の政策により統合的協力から断片化の時代へと移行している。
【詳細】
EUの半導体産業が直面する課題
ドイツのデジタル協会Bitkomが実施した調査では、ドイツ企業の約3分の2が米国を信頼できる半導体供給者として見ていないことが明らかになった。この数字は、ドイツ企業の不安を示すだけでなく、EUが半導体産業の発展において直面するジレンマと困難な状況を露呈している。
米国政策の影響
米国がCHIPS・科学法および輸出規制措置を通じて世界の半導体業界を積極的に再編している一方、EUのチップ法は有意義な進展を得ることに苦戦している。戦略的野心と実際の実施との間のギャップが、EUが企業にチップ供給の代替手段を提供できない根本的な理由である。
グローバル半導体産業の変容
世界の半導体産業の進化を振り返ると、米国の政策転換が現在のグローバルチップサプライチェーンの混乱の根本原因である。かつて高度にグローバル化され、効率的に専門化されていた産業は、地政学的設計によって断片化された。米国は半導体部門を過度に政治化し、輸出規制を無謀に課し、同盟国に技術制限において「側に付く」ことを強制して「小さな庭、高い柵」の技術同盟を構築している。その結果の一つは、世界中の国々がチップの自給自足を優先し、グローバルチップサプライチェーンを統合的協力から断片化の時代へと押し進めていることである。
EUチップ法の挫折
EUの半導体部門にとって、この断片化は特に深刻な結果をもたらしている。EUは2022年2月に欧州チップ法を発表し、2030年までに世界の半導体の20%を生産するという野心的な目標を掲げた。しかし、それは言うは易く行うは難しであることが判明した。例えば、インテルは7月にドイツでの大規模半導体施設の建設計画を放棄したと発表し、これは欧州のチップ野心にとって大きな挫折となった。
産業内部の断片化
このキャンセルは孤立したケースに過ぎない。EUが半導体自立を達成するという野心が直面する根本的な課題は、資金や技術ではなく、EU内部の産業断片化である。投資と研究開発からイノベーションと生産に至るまで、EU加盟国は利益、産業政策、規制基準を統一することに苦戦している。この脆弱性により、米国は容易にそのような断片化を利用し、EUを自国のチップ戦略に結び付け、EUを半導体分野で受動的な立場に置いている。
内部統合の必要性
チップ自立を達成するために、EUにとって最も根本的で困難な課題は、外部勢力に対抗することではなく、内部統合を強化することである。これは単に投資と資源を集中させることを超え、より重要なことに、政策立案、基準統一、市場開放における相乗効果を構築し、加盟国間の障壁を打破し、統一された効率的で競争力のあるチップ産業エコシステムを構築することを必要とする。このようにしてのみ、EUは世界のチップ産業の再編において地位を確保し、周縁化されるリスクを回避できる。
中国との協力の可能性
国際協力は、EUに困難な状況を超える別の道を提供する。グローバル規模で見れば、中国は間違いなくEUと効果的な補完性を形成し、共に課題に対処できる重要なパートナーである。チップ産業における中国の急速な発展は、市場規模の拡大だけでなく、技術革新能力の大幅な向上にも反映されている。半導体分野における中国とEUの協力は、単なる経済的補完性を超えている。それは、ますます断片化する世界の技術環境において安定化の力として機能する可能性がある。このような協力は、イノベーションを加速し、サプライチェーンを最適化し、グローバルチップ産業のためのより開かれた、包括的で、バランスの取れた秩序の構築を助けることができる。
米国の影響への対応
この協力の鍵は、EUが米国の影響に抵抗し、中国に対するチップ封じ込め戦略に同調することを避けられるかどうかにある。EUが米国の足跡をたどり、中国に対して同様の封じ込め措置を課すことを選択すれば、米中チップ競争の犠牲者となることは避けられず、自国の技術主権と経済的利益が米国の地政学的目的のために損なわれることになる。
今後の方向性
中国と米国が半導体エコシステムの開発を加速させる中、EUは内部統合を強化し、外部協力を拡大することによってチップ戦略を速やかに適応させる必要がある。さもなければ、世界の半導体競争における自らの地位を損なうリスクがある。
【要点】
・ドイツ企業の不信: ドイツ企業の約3分の2が米国を信頼できる半導体供給者と見なしていない。
・EUチップ法の苦戦: 米国のCHIPS法と輸出規制に対し、EUのチップ法は有意義な進展を示していない。
・サプライチェーンの断片化: 米国の政策により、グローバル半導体産業は統合的協力から断片化へと移行した。
・野心と現実のギャップ: EUは2030年までに世界の半導体の20%を生産する目標を掲げたが、インテルの撤退など挫折に直面している。
・内部断片化の問題: EUの根本的課題は資金や技術ではなく、加盟国間の利益・政策・基準の不統一である。
・内部統合の必要性: チップ自立には政策、基準、市場における統一されたエコシステムの構築が不可欠である。
・中国との協力: 中国はEUと補完関係を形成できる重要なパートナーであり、協力は安定化の力となりうる。
・米国への追随リスク: EUが米国の対中封じ込め戦略に同調すれば、自国の技術主権と経済的利益を損なう。
・戦略適応の緊急性: 中米が半導体開発を加速させる中、EUは内部統合と外部協力によって速やかに戦略を適応させる必要がある。
【桃源寸評】🌍
CHIPS・科学法
１．法の趣旨と背景
CHIPS・科学法は、2022年8月9日、米国議会により成立した連邦法である。
本法は、半導体(チップ)製造の再活性化、及び科学・研究分野の強化を同時に図る産業政策的立法である。すなわち、米国がかつて世界の主要半導体生産国であったにもかかわらず、製造基盤や最先端研究能力が低下したという懸念のもと、サプライチェーンの脆弱性・国家安全保障上のリスク・技術競争力の喪失という複合的な課題に応じて打ち出された政策対応である。
また、COVID-19パンデミックによる半導体供給の混乱、さらには米中競争・地政学的リスクの高まりも、本法が議論される契機となった。
２．主な構造と内容
本法の構造を大きく分けると、(１)半導体製造・設備促進、(２)研究開発・科学技術強化、(３)制度的・地政学的な安全保障措置、という三つの柱がある。
(１)製造・設備の促進
本法は、米国内における半導体製造能力(ファブ設備等)への支援として、政府補助金・税額控除・融資保証等を認めている。例えば、米商務省(United States Department of Commerce)を通じ、設備投資に対する直接支援を行う。
また、最先端・先端ノードのチップ製造だけでなく、成熟ノード・先端パッケージング・装置・材料と言ったサプライチェーン全体を含めた対応が盛り込まれている。
さらに、税額控除制度(例えば投資設備に対して一定割合の税額控除)も導入されており、企業の自律的な投資を誘発する枠組みとなっている。
(２)研究開発・科学技術強化
本法は「科学(Science)」の名が示す通り、研究・開発(R&D)を重視しており、単なる製造回帰だけでなく、次世代技術(量子コンピューティング、先端材料、生物工学など)への投資を含む。
研究資金の適用範囲は、大学・研究機関・スタートアップ企業・公的研究所など幅広く、また安全保障・人材育成・多様性・研究セキュリティといった側面にも配慮されている。
(３)制度的・地政学的安全保障措置
本法には、補助金等の受給企業に対して、一定の義務・制約が設けられている。例えば、支援を受けた企業が中国(および安全保障上問題とされる国)に新たな製造施設を設けることを禁止・制限する条項がある。
また、技術移転・知財保護・サプライチェーンの脱中国化・同盟国・友好国との協調強化など、国家戦略としての半導体強化を狙っている。
３．意義・評価
意義
・米国の半導体産業再構築を国家戦略として明示した点。これまで民間任せ・グローバル海外生産依存だった産業構造から、国内基盤強化へと政策的に転換を明らかにした。
・製造と研究を一体化させた「ものづくり＋知(R&D)」の統合アプローチを採用したこと。半導体製造の回帰だけでなく、将来技術の育成という時間軸も視野に入れている。
・サプライチェーンの地政学的リスク・国家安全保障リスクを前提とした産業政策を提示したことで、技術・産業政策の枠組みを「競争・安全保障」の文脈に置き直した。
評価と限界
・好意的には、発表以降、企業による大規模な投資発表が相次ぎ、国内ファブ建設・研究案件の活性化が見られる。
・一方で、実施段階では、労働力・技能人材の確保、設備建設の遅延、コスト上昇、行政・規制手続きのボトルネックなど課題も指摘されている。
・さらに、巨額の補助・税制優遇を通じた産業政策であるがゆえに、貿易相手国から「補助金競争」・保護主義的批判を受ける可能性もある。実際、欧州・アジアも同様の半導体振興政策を強化しており、競争的補助金競争の懸念がある。
・また、国内で製造を呼び戻すという論理と、国際分業・最適化というグローバル・サプライチェーンの現実との間には齟齬があり、技術的優位を完全に回復できるかは不透明である。
４．日本・国際的な含意
本法は米国内政策であるが、その影響は日本その他の国にとっても重大である。
・米国が半導体・先端技術分野で国家戦略を鮮明にしていることは、日本にとっても「同盟・競争」の観点から無視し得ない。例えば、日米間の半導体協力が強化されつつあり、また日本政府自身も半導体国内振興政策を拡大している。
・また、米国の補助・税制優遇が国際的な投資の誘因として機能し得るため、日本企業・研究機関はその枠内での国際連携・競争ポジションの見直しを迫られている。
・さらに、補助金競争・国際貿易ルール(例：WTO・二国間協定)・知財・研究セキュリティ等の観点から、国際制度的な調整課題が浮上している。
５．今後の課題・展望
・製造設備の建設には時間がかかるため、「即効性」と「中長期性」のバランスをどう取るかが鍵である。
・先端人材の育成、熟練技能の確保、教育訓練の整備が不可欠である。
・補助金・税制優遇を通じた産業誘導は、公共的資源の配分という意味でも慎重な評価が求められる。つまり、公平性・効果性・透明性を確保することが重要である。
・国際競争・国際協調との関係をどう整理するか。単なる国内回帰ではなく、グローバル・サプライチェーンの中で競争優位を保つための戦略設計が必要である。
・研究開発・イノベーション促進の側面では、製造だけでなく「発明→実用化→量産」のサイクルを早める制度設計、またリスクマネジメント・知財制度・研究セキュリティの観点も重要である。
６．結語
CHIPS・科学法は、米国が技術・製造・安全保障を絡めて半導体強化を国家的に打ち出した点で、21世紀の産業政策の典型例と言える。製造回帰だけでなく、研究・人材・サプライチェーン・地政学という多層的課題を捉えている。ただし、実効化には時間を要し、制度設計・国際調整・人的資源・コスト競争力などハードルも多い。したがって、本法の真価は「政策として掲げた目標を、どれだけ実践と成果につなげられるか」にかかっていると言えよう。
CHIPS・科学法と国際制度・ルール・安全保障面で生じる具体的課題
1. 補助金競争(Subsidy Competition)
背景
CHIPS法は、米国内での半導体製造・設備投資に対して巨額の補助金・税制優遇を提供する。
・例：1ファブ当たり数十億〜数百億ドル規模の補助金。
・投資誘因として非常に強力である。
国際的課題
(1)他国との競争激化
・欧州連合(EU)も「European Chips Act」で同様の補助金を提供。
・韓国・台湾・日本も国家支援を強化中。
・ 結果として「補助金競争」が発生し、過剰な国家支出・歪んだ投資判断のリスクがある。
(2)WTO規制との関係
・WTOの「補助金・反ダンピング協定(SCM Agreement)」では、特定産業への歪んだ補助金は「違反」と見なされ得る。
・米国の補助金が外国企業の不利を生む場合、貿易摩擦・紛争に発展する可能性がある。
2. 国際貿易ルール(Trade Rules)
二国間協定・地域貿易協定
・米国は日米貿易協定やUSMCA(米・カナダ・メキシコ協定)など複数の貿易協定に加盟
・補助金や税制優遇が協定の公正競争規定に抵触する場合、紛争解決手続きの対象になる。
・例：日本企業が米国補助金で優遇される米ファウンドリに競争力で不利と主張する可能性
実務的影響
・企業は補助金を受ける場合、海外拠点投資や技術移転に制約を受ける。
・結果として、グローバルサプライチェーンの効率化と国家戦略が衝突することがある。
3. 知的財産権(IP)
背景
半導体製造・研究は高度に知財依存型であり、技術移転やライセンス管理が重要。
国際課題
(1)補助金条件としての知財制約
・米国支援を受ける企業は、中国など特定国に対して技術・製造設備を提供できない
・知財の国外流出を制限するが、国際企業間でのライセンス契約との調整が必要
(2)知財保護の摩擦
・他国が補助金を受けた米国企業の特許にアクセスできず、国際共同開発が制約される場合がある。
4. 研究セキュリティ(Research Security)
背景
・CHIPS法は「先端技術の安全保障的保護」を明示。
・大学・公的研究機関も支援対象になる場合があり、外国人研究者の関与やデータ共有が制限される。
国際課題
(1)人材交流の制約
・中国・ロシアなど特定国の研究者がアクセスできない。
・研究者移動の制限と学術協力の国際ルールとの調整が課題。
(2)国際共同研究への影響
・補助金条件で、機密性の高い研究成果の海外移転が制限される。
・米国と同盟国・友好国との共同研究における技術・知財共有の調整が必要。
5. まとめ：国際制度的な調整課題
・巨額補助金が補助金競争・WTO規制・貿易協定と衝突する可能性。
・知財・技術移転に関する制約が国際共同開発やライセンス契約と摩擦。
・研究セキュリティや人材制限が学術・産業の国際交流と調整困難。
・結果として、国家戦略としての支援と国際ルールの整合性確保が重要課題となる。
【寸評 完】 💚
【引用・参照・底本】
GT Voice: Can integration halt EU’s chip industrial chain fragmentation? GT 2025.10.16
https://www.globaltimes.cn/page/202510/1345867.shtml
ドイツのデジタル協会Bitkomの調査によれば、ドイツ企業の約3分の2が米国を信頼できる半導体供給者と見なしていない。この状況は、EUの半導体産業が直面するジレンマを露呈している。米国がCHIPS法や輸出規制を通じて世界の半導体業界を再編する中、EUのチップ法は有意義な進展を見せていない。グローバルな半導体サプライチェーンは、米国の政策により統合的協力から断片化の時代へと移行している。
【詳細】
EUの半導体産業が直面する課題
ドイツのデジタル協会Bitkomが実施した調査では、ドイツ企業の約3分の2が米国を信頼できる半導体供給者として見ていないことが明らかになった。この数字は、ドイツ企業の不安を示すだけでなく、EUが半導体産業の発展において直面するジレンマと困難な状況を露呈している。
米国政策の影響
米国がCHIPS・科学法および輸出規制措置を通じて世界の半導体業界を積極的に再編している一方、EUのチップ法は有意義な進展を得ることに苦戦している。戦略的野心と実際の実施との間のギャップが、EUが企業にチップ供給の代替手段を提供できない根本的な理由である。
グローバル半導体産業の変容
世界の半導体産業の進化を振り返ると、米国の政策転換が現在のグローバルチップサプライチェーンの混乱の根本原因である。かつて高度にグローバル化され、効率的に専門化されていた産業は、地政学的設計によって断片化された。米国は半導体部門を過度に政治化し、輸出規制を無謀に課し、同盟国に技術制限において「側に付く」ことを強制して「小さな庭、高い柵」の技術同盟を構築している。その結果の一つは、世界中の国々がチップの自給自足を優先し、グローバルチップサプライチェーンを統合的協力から断片化の時代へと押し進めていることである。
EUチップ法の挫折
EUの半導体部門にとって、この断片化は特に深刻な結果をもたらしている。EUは2022年2月に欧州チップ法を発表し、2030年までに世界の半導体の20%を生産するという野心的な目標を掲げた。しかし、それは言うは易く行うは難しであることが判明した。例えば、インテルは7月にドイツでの大規模半導体施設の建設計画を放棄したと発表し、これは欧州のチップ野心にとって大きな挫折となった。
産業内部の断片化
このキャンセルは孤立したケースに過ぎない。EUが半導体自立を達成するという野心が直面する根本的な課題は、資金や技術ではなく、EU内部の産業断片化である。投資と研究開発からイノベーションと生産に至るまで、EU加盟国は利益、産業政策、規制基準を統一することに苦戦している。この脆弱性により、米国は容易にそのような断片化を利用し、EUを自国のチップ戦略に結び付け、EUを半導体分野で受動的な立場に置いている。
内部統合の必要性
チップ自立を達成するために、EUにとって最も根本的で困難な課題は、外部勢力に対抗することではなく、内部統合を強化することである。これは単に投資と資源を集中させることを超え、より重要なことに、政策立案、基準統一、市場開放における相乗効果を構築し、加盟国間の障壁を打破し、統一された効率的で競争力のあるチップ産業エコシステムを構築することを必要とする。このようにしてのみ、EUは世界のチップ産業の再編において地位を確保し、周縁化されるリスクを回避できる。
中国との協力の可能性
国際協力は、EUに困難な状況を超える別の道を提供する。グローバル規模で見れば、中国は間違いなくEUと効果的な補完性を形成し、共に課題に対処できる重要なパートナーである。チップ産業における中国の急速な発展は、市場規模の拡大だけでなく、技術革新能力の大幅な向上にも反映されている。半導体分野における中国とEUの協力は、単なる経済的補完性を超えている。それは、ますます断片化する世界の技術環境において安定化の力として機能する可能性がある。このような協力は、イノベーションを加速し、サプライチェーンを最適化し、グローバルチップ産業のためのより開かれた、包括的で、バランスの取れた秩序の構築を助けることができる。
米国の影響への対応
この協力の鍵は、EUが米国の影響に抵抗し、中国に対するチップ封じ込め戦略に同調することを避けられるかどうかにある。EUが米国の足跡をたどり、中国に対して同様の封じ込め措置を課すことを選択すれば、米中チップ競争の犠牲者となることは避けられず、自国の技術主権と経済的利益が米国の地政学的目的のために損なわれることになる。
今後の方向性
中国と米国が半導体エコシステムの開発を加速させる中、EUは内部統合を強化し、外部協力を拡大することによってチップ戦略を速やかに適応させる必要がある。さもなければ、世界の半導体競争における自らの地位を損なうリスクがある。
【要点】
・ドイツ企業の不信: ドイツ企業の約3分の2が米国を信頼できる半導体供給者と見なしていない。
・EUチップ法の苦戦: 米国のCHIPS法と輸出規制に対し、EUのチップ法は有意義な進展を示していない。
・サプライチェーンの断片化: 米国の政策により、グローバル半導体産業は統合的協力から断片化へと移行した。
・野心と現実のギャップ: EUは2030年までに世界の半導体の20%を生産する目標を掲げたが、インテルの撤退など挫折に直面している。
・内部断片化の問題: EUの根本的課題は資金や技術ではなく、加盟国間の利益・政策・基準の不統一である。
・内部統合の必要性: チップ自立には政策、基準、市場における統一されたエコシステムの構築が不可欠である。
・中国との協力: 中国はEUと補完関係を形成できる重要なパートナーであり、協力は安定化の力となりうる。
・米国への追随リスク: EUが米国の対中封じ込め戦略に同調すれば、自国の技術主権と経済的利益を損なう。
・戦略適応の緊急性: 中米が半導体開発を加速させる中、EUは内部統合と外部協力によって速やかに戦略を適応させる必要がある。
【桃源寸評】🌍
CHIPS・科学法
１．法の趣旨と背景
CHIPS・科学法は、2022年8月9日、米国議会により成立した連邦法である。
本法は、半導体(チップ)製造の再活性化、及び科学・研究分野の強化を同時に図る産業政策的立法である。すなわち、米国がかつて世界の主要半導体生産国であったにもかかわらず、製造基盤や最先端研究能力が低下したという懸念のもと、サプライチェーンの脆弱性・国家安全保障上のリスク・技術競争力の喪失という複合的な課題に応じて打ち出された政策対応である。
また、COVID-19パンデミックによる半導体供給の混乱、さらには米中競争・地政学的リスクの高まりも、本法が議論される契機となった。
２．主な構造と内容
本法の構造を大きく分けると、(１)半導体製造・設備促進、(２)研究開発・科学技術強化、(３)制度的・地政学的な安全保障措置、という三つの柱がある。
(１)製造・設備の促進
本法は、米国内における半導体製造能力(ファブ設備等)への支援として、政府補助金・税額控除・融資保証等を認めている。例えば、米商務省(United States Department of Commerce)を通じ、設備投資に対する直接支援を行う。
また、最先端・先端ノードのチップ製造だけでなく、成熟ノード・先端パッケージング・装置・材料と言ったサプライチェーン全体を含めた対応が盛り込まれている。
さらに、税額控除制度(例えば投資設備に対して一定割合の税額控除)も導入されており、企業の自律的な投資を誘発する枠組みとなっている。
(２)研究開発・科学技術強化
本法は「科学(Science)」の名が示す通り、研究・開発(R&D)を重視しており、単なる製造回帰だけでなく、次世代技術(量子コンピューティング、先端材料、生物工学など)への投資を含む。
研究資金の適用範囲は、大学・研究機関・スタートアップ企業・公的研究所など幅広く、また安全保障・人材育成・多様性・研究セキュリティといった側面にも配慮されている。
(３)制度的・地政学的安全保障措置
本法には、補助金等の受給企業に対して、一定の義務・制約が設けられている。例えば、支援を受けた企業が中国(および安全保障上問題とされる国)に新たな製造施設を設けることを禁止・制限する条項がある。
また、技術移転・知財保護・サプライチェーンの脱中国化・同盟国・友好国との協調強化など、国家戦略としての半導体強化を狙っている。
３．意義・評価
意義
・米国の半導体産業再構築を国家戦略として明示した点。これまで民間任せ・グローバル海外生産依存だった産業構造から、国内基盤強化へと政策的に転換を明らかにした。
・製造と研究を一体化させた「ものづくり＋知(R&D)」の統合アプローチを採用したこと。半導体製造の回帰だけでなく、将来技術の育成という時間軸も視野に入れている。
・サプライチェーンの地政学的リスク・国家安全保障リスクを前提とした産業政策を提示したことで、技術・産業政策の枠組みを「競争・安全保障」の文脈に置き直した。
評価と限界
・好意的には、発表以降、企業による大規模な投資発表が相次ぎ、国内ファブ建設・研究案件の活性化が見られる。
・一方で、実施段階では、労働力・技能人材の確保、設備建設の遅延、コスト上昇、行政・規制手続きのボトルネックなど課題も指摘されている。
・さらに、巨額の補助・税制優遇を通じた産業政策であるがゆえに、貿易相手国から「補助金競争」・保護主義的批判を受ける可能性もある。実際、欧州・アジアも同様の半導体振興政策を強化しており、競争的補助金競争の懸念がある。
・また、国内で製造を呼び戻すという論理と、国際分業・最適化というグローバル・サプライチェーンの現実との間には齟齬があり、技術的優位を完全に回復できるかは不透明である。
４．日本・国際的な含意
本法は米国内政策であるが、その影響は日本その他の国にとっても重大である。
・米国が半導体・先端技術分野で国家戦略を鮮明にしていることは、日本にとっても「同盟・競争」の観点から無視し得ない。例えば、日米間の半導体協力が強化されつつあり、また日本政府自身も半導体国内振興政策を拡大している。
・また、米国の補助・税制優遇が国際的な投資の誘因として機能し得るため、日本企業・研究機関はその枠内での国際連携・競争ポジションの見直しを迫られている。
・さらに、補助金競争・国際貿易ルール(例：WTO・二国間協定)・知財・研究セキュリティ等の観点から、国際制度的な調整課題が浮上している。
５．今後の課題・展望
・製造設備の建設には時間がかかるため、「即効性」と「中長期性」のバランスをどう取るかが鍵である。
・先端人材の育成、熟練技能の確保、教育訓練の整備が不可欠である。
・補助金・税制優遇を通じた産業誘導は、公共的資源の配分という意味でも慎重な評価が求められる。つまり、公平性・効果性・透明性を確保することが重要である。
・国際競争・国際協調との関係をどう整理するか。単なる国内回帰ではなく、グローバル・サプライチェーンの中で競争優位を保つための戦略設計が必要である。
・研究開発・イノベーション促進の側面では、製造だけでなく「発明→実用化→量産」のサイクルを早める制度設計、またリスクマネジメント・知財制度・研究セキュリティの観点も重要である。
６．結語
CHIPS・科学法は、米国が技術・製造・安全保障を絡めて半導体強化を国家的に打ち出した点で、21世紀の産業政策の典型例と言える。製造回帰だけでなく、研究・人材・サプライチェーン・地政学という多層的課題を捉えている。ただし、実効化には時間を要し、制度設計・国際調整・人的資源・コスト競争力などハードルも多い。したがって、本法の真価は「政策として掲げた目標を、どれだけ実践と成果につなげられるか」にかかっていると言えよう。
CHIPS・科学法と国際制度・ルール・安全保障面で生じる具体的課題
1. 補助金競争(Subsidy Competition)
背景
CHIPS法は、米国内での半導体製造・設備投資に対して巨額の補助金・税制優遇を提供する。
・例：1ファブ当たり数十億〜数百億ドル規模の補助金。
・投資誘因として非常に強力である。
国際的課題
(1)他国との競争激化
・欧州連合(EU)も「European Chips Act」で同様の補助金を提供。
・韓国・台湾・日本も国家支援を強化中。
・ 結果として「補助金競争」が発生し、過剰な国家支出・歪んだ投資判断のリスクがある。
(2)WTO規制との関係
・WTOの「補助金・反ダンピング協定(SCM Agreement)」では、特定産業への歪んだ補助金は「違反」と見なされ得る。
・米国の補助金が外国企業の不利を生む場合、貿易摩擦・紛争に発展する可能性がある。
2. 国際貿易ルール(Trade Rules)
二国間協定・地域貿易協定
・米国は日米貿易協定やUSMCA(米・カナダ・メキシコ協定)など複数の貿易協定に加盟
・補助金や税制優遇が協定の公正競争規定に抵触する場合、紛争解決手続きの対象になる。
・例：日本企業が米国補助金で優遇される米ファウンドリに競争力で不利と主張する可能性
実務的影響
・企業は補助金を受ける場合、海外拠点投資や技術移転に制約を受ける。
・結果として、グローバルサプライチェーンの効率化と国家戦略が衝突することがある。
3. 知的財産権(IP)
背景
半導体製造・研究は高度に知財依存型であり、技術移転やライセンス管理が重要。
国際課題
(1)補助金条件としての知財制約
・米国支援を受ける企業は、中国など特定国に対して技術・製造設備を提供できない
・知財の国外流出を制限するが、国際企業間でのライセンス契約との調整が必要
(2)知財保護の摩擦
・他国が補助金を受けた米国企業の特許にアクセスできず、国際共同開発が制約される場合がある。
4. 研究セキュリティ(Research Security)
背景
・CHIPS法は「先端技術の安全保障的保護」を明示。
・大学・公的研究機関も支援対象になる場合があり、外国人研究者の関与やデータ共有が制限される。
国際課題
(1)人材交流の制約
・中国・ロシアなど特定国の研究者がアクセスできない。
・研究者移動の制限と学術協力の国際ルールとの調整が課題。
(2)国際共同研究への影響
・補助金条件で、機密性の高い研究成果の海外移転が制限される。
・米国と同盟国・友好国との共同研究における技術・知財共有の調整が必要。
5. まとめ：国際制度的な調整課題
・巨額補助金が補助金競争・WTO規制・貿易協定と衝突する可能性。
・知財・技術移転に関する制約が国際共同開発やライセンス契約と摩擦。
・研究セキュリティや人材制限が学術・産業の国際交流と調整困難。
・結果として、国家戦略としての支援と国際ルールの整合性確保が重要課題となる。
【寸評 完】 💚
【引用・参照・底本】
GT Voice: Can integration halt EU’s chip industrial chain fragmentation? GT 2025.10.16
https://www.globaltimes.cn/page/202510/1345867.shtml
