中国の半導体産業について楽観的な見方 ― 2025年06月18日 12:58
【概要】
Huaweiの創業者兼CEOであるRen Zhengfeiは、中国の半導体産業について楽観的な見方を示している。彼は、米国の制裁を克服し、中国が必要とするチップにおいて自給自足が可能であると考えている。
Ren Zhengfeiのチップ問題に関する見解
Ren Zhengfeiは、「チップの問題を心配する必要は実際にはない」と述べている。彼は、重ね合わせやクラスター化といった方法を活用することで、計算結果が世界の最も先進的な基準に匹敵すると主張している。ソフトウェアに関しては、将来的に数千ものオープンソースソフトウェアが社会全体のニーズを満たすだろうと予測している。
Huaweiの経験と自己評価
Ren Zhengfeiは、中国には多くのチップ製造企業があり、その多くが好調であるとし、Huaweiはその一つに過ぎないと語っている。彼は、米国がHuaweiの成果を誇張しているとし、「Huaweiはまだそれほど強力ではない。彼らの評価に応えるべく努力する必要がある」と述べた。
彼は、「我々の単一チップは依然として米国に一世代遅れている。物理学を数学で補い、ムーアの法則以外の方法でムーアの法則を補完し、単一チップの限界をグループコンピューティングで補うことで、実用的な結果を達成できる」と説明している。
HuaweiのAIプロセッサとシステムレベルの優位性
Dylan PatelとSemiAnalysisの同僚は、HuaweiのAscend 910C AIプロセッサが、384個のAscend 910Cプロセッサ、サーバー、ネットワーキング、ストレージ、電源管理、冷却からなる完全なシステムである同社のCloudMatrix 394ラックスケールAIデータセンターソリューションで使用される際に、より印象的であると結論付けている。
彼らの評価では、CloudMatrix 394はNvidiaのトップエンドGB200 Grace Blackwell Superchipと「直接競合する」という。彼らは、「エンジニアリング上の優位性はチップレベルだけでなくシステムレベルにあり、アクセラレータ、ネットワーキング、光学、ソフトウェア層に革新がある」と記述している。また、「Huaweiはチップでは一世代遅れているが、そのスケールアップソリューションは、NvidiaとAMDの現在の市場製品よりも間違いなく一世代進んでいる」と述べている。
低・中級チップおよび化合物半導体における中国の機会
Ren Zhengfeiは、国の家電、自動車、その他の産業を支えるために必要な基本的な半導体デバイスの開発に関して、「中国には低・中級チップにおいて機会があり、数十あるいは数百ものチップ企業が懸命に努力している。化合物半導体においてはさらに大きな機会がある」と語った。
SiCパワー半導体における中国の進歩
中国における顕著な例の一つは、電気自動車(EV)で標準となっているシリコンカーバイド(SiC)パワー半導体の急速な進歩である。世界のEVの約3分の2が中国で製造されており、これは明白な機会であり、戦略的な必要性でもある。
通常のシリコンと比較して、SiCベースのパワーデバイスはエネルギー効率が高く、信頼性も高い。これらはEVやバッテリー充電器だけでなく、産業機械、太陽光・風力発電、データセンターの性能も向上させる。
3月には、BYDが新しい高速EV充電システムを発表し、5分で400キロメートルの走行を可能にした。これはTeslaのスーパーチャージャーの約2倍の性能である。
DigiTimesによると、「SiC半導体はこの技術的進歩において重要な役割を果たした。高電圧・温度耐性や低エネルギー損失を含むワイドバンドギャップ材料の主要な利点が、高電圧充電をサポートする電動駆動システムの効率と信頼性を高めるのに役立っている」という。
Nomad Semiは、「この成果は、BYD Semiconductorの1,500V高出力SiCチップの画期的な進歩によって可能になった。これは、世界の自動車産業における1500V SiCチップの最初の大規模な応用を意味する」と記述している。
BYDはまた、独自のSiCウェハの製造も開始しており、これにより基板からチップ、モジュールまで完全なSiCの内部サプライチェーンを構築する見込みである。
2002年に設立されたBYD Semiconductorは、新エネルギー車(NEV、バッテリー駆動車とハイブリッド車の両方を含む)で使用される他のタイプのディスクリートパワー半導体、パワーマネジメントIC、マイクロコントローラーユニット(MCU)、センサー、オプトエレクトロニクスデバイスも製造している。BYDは自動車用半導体の自給自足に向けて順調に進んでいるようである。
理論的科学研究の重要性
Ren Zhengfeiは、理論的科学研究の重要性も強調している。「私たちは理論的な仕事をしている人々を理解し、支援しなければならない」と彼は述べた。「彼らのビジョン、彼らの偉大で静かな献身を高く評価する必要がある…理論研究に従事する人々こそが、我が国の未来への希望である」。
Huaweiは、毎年1800億元(250億米ドル)を研究開発に投資しており、そのうち約600億元が基礎理論研究に充てられており、これは業績評価の対象ではない。約1200億元が製品の研究開発に投資されており、これは評価の対象となる。「理論的サポートなしには、ブレークスルーはあり得ず、米国に追いつくことはできないだろう」とRen Zhengfeiは述べた。
ハイブリッド確率コンピューティングにおける中国の進歩
例えば、20年以上にわたるハイブリッド確率数システムの研究は、北京航空航天大学(BUAA)電子情報工学部の高性能コンピューティング用ハイブリッド確率コンピューティングSoC(System-on-Chip)の開発につながった。
Li Hongge教授が率いる研究開発チームは、バイナリ(0-1)と確率ベースの値、インメモリコンピューティング、およびオープンソースのRISC-Vアーキテクチャを使用したヘテロジニアスSoC設計(複数の専門処理ユニット)を組み合わせた。RISC-Vは米国政府の制裁の対象外である。
Guangming Dailyの報道によると、このハイブリッドチップは、従来のバイナリデジタルチップよりも高い耐故障性、強力な干渉耐性、そしてはるかに高いエネルギー効率を特徴としている。
TrendForceの翻訳によると、「李教授は、確率コンピューティングが、所定の時間期間中にCMOSロジック信号が『ハイ』のままである確率を通じて値を表現すると説明している。言い換えれば、ハイレベルパルスの頻度が数値確率を表す」という。
BUAAはすでにこの技術をタッチ認識、計器表示パネル、フライトコントロールに応用している。さらに、研究チームは音声および画像処理、AIモデル加速といったより複雑な機能に取り組んでいる。チップ自体は中国のICファウンドリSMICによって製造されている。
同様の研究開発プログラムは米国、日本、ヨーロッパでも進行中であるが、今のところ、ハイブリッド確率コンピューティングの実用化においては中国が世界をリードしている。
米国の技術封じ込め政策への影響
電子産業アナリストのHandel Jonesはニューヨーク・タイムズに対し、「米国半導体産業にとって、中国はもういなくなった」と語った。これは、米国の技術封じ込め政策にとって負の意味合いが明らかであるという含みがある。
【詳細】
Ren Zhengfeiの楽観論の根拠
Ren Zhengfeiは、中国がチップ問題で心配する必要はないと断言している。彼の見解では、中国は重ね合わせやクラスター化といった高度な数学的・計算的手法を用いることで、単一のチップ性能で米国に一世代遅れていても、システム全体としては最先端の計算結果を出すことができると見ている。これは、個々の部品の性能だけでなく、それらをいかに効率的に組み合わせ、連携させるかというシステムレベルの最適化が重要だという考えに基づいている。
また、ソフトウェア面では、オープンソースソフトウェアが未来の社会のニーズを満たすと強調している。これは、特定の企業の技術に依存することなく、広範なコミュニティの協力によってソフトウェア開発が進むことへの期待を示唆している。
HuaweiのAIプロセッサとシステムレベルの革新
SemiAnalysisのアナリストたちは、HuaweiのAscend 910C AIプロセッサが、同社のCloudMatrix 394というデータセンターソリューションに組み込まれた際に、その真価を発揮すると分析している。CloudMatrix 394は、384個のAscend 910Cプロセッサだけでなく、サーバー、ネットワーキング、ストレージ、電源管理、冷却システムなど、AIデータセンターに必要なすべての要素を統合したラック規模のソリューションである。
彼らは、Huaweiの強みはチップ単体ではなく、システム全体のエンジニアリングにあると指摘している。つまり、アクセラレータ、ネットワーキング、光通信、ソフトウェアといった多岐にわたる層でのイノベーションが、NvidiaのGB200 Grace Blackwell Superchipといったトップエンド製品と直接競合し、「一世代先を行く」レベルの性能を実現していると評価しているのである。これは、個々の部品が追いついていなくても、全体として高性能なシステムを構築する能力が中国にはあるというRen Zhengfeiの主張を裏付けるものと言えるだろう。
中国における半導体産業の多様な発展
Ren Zhengfeiは、中国が低・中級チップの分野で大きな機会を持っていると考えている。これは、スマートフォン、自動車、家電製品など、幅広い産業で必要とされる基本的な半導体デバイスの需要が大きいことを意味する。数十から数百の中国企業がこの分野で開発を進めており、特に化合物半導体、中でもシリコンカーバイド(SiC)は、中国にとって非常に重要な分野とされている。
SiCパワー半導体と電気自動車産業の自給自足
SiCは、従来のシリコンよりもエネルギー効率が高く、信頼性が高いため、電気自動車(EV)のパワーデバイスとして急速に普及している。世界のEVの約3分の2が中国で製造されていることを考えると、SiC半導体の自給自足は中国のEV産業にとって戦略的に不可欠である。
BYDは、SiC技術の進展を示す顕著な例です。同社は、SiCベースのパワーデバイスを活用して、わずか5分で400km走行可能な超高速EV充電システムを開発した。これは、テスラのスーパーチャージャーの約2倍の性能です。BYD Semiconductorは、1,500VのSiCチップで画期的な成果を出し、これを自動車産業で初めて大規模に適用した。さらに、BYDはSiCウェハの自社生産も開始しており、これにより基板からチップ、モジュールまで、完全なSiCサプライチェーンの社内構築を目指している。これは、自動車用半導体におけるBYDの自給自足への強い意志を示している。
理論研究への大規模投資と今後の展望
Ren Zhengfeiは、基礎的な理論科学研究への投資の重要性を繰り返し強調している。Huaweiは毎年1800億元(約250億ドル)を研究開発に投じ、そのうち約600億元を基礎理論研究に充てている。これは、目先の成果を求めず、長期的な視点で科学的基盤を構築することの重要性を示している。彼らは、理論的な突破なしには、米国に追いつくことはできないと考えているのである。
この理論研究の成果の一例として、北京航空航天大学のハイブリッド確率コンピューティングSoCが挙げられる。これは、20年以上の研究を経て開発されたもので、バイナリと確率ベースの値を組み合わせ、オープンソースのRISC-Vアーキテクチャを用いることで、米国政府の制裁の対象外とされている。このチップは、従来のデジタルチップよりも高い耐故障性、耐干渉性、そして優れたエネルギー効率を持つとされている。現在、タッチ認識や計器表示パネル、フライト制御に応用されており、将来的には音声や画像処理、AIモデル加速など、より複雑な機能への応用も目指されている。この技術の応用において、中国は現時点で世界をリードしているとされており、米国の技術封じ込め政策に対する潜在的な影響が示唆されている。
総じて、Ren Zhengfeiの発言と中国の半導体産業の動向は、単一の部品レベルでの遅れを、システム統合、ソフトウェア開発、そして基礎研究への大規模投資によって補い、全体として自給自足と競争力の強化を図るという中国の戦略を明確に示していると言えるだろう。
【要点】
Ren ZhengfeiCEOのチップに関する楽観的見解
・懸念なし: Ren Zhengfeiは、チップ問題について「心配する必要は実際にはない」と発言している。
・計算能力の補完: 重ね合わせやクラスター化といった手法を用いることで、計算結果は世界の最先端レベルに匹敵すると主張。
・ソフトウェアの未来: 今後、数千ものオープンソースソフトウェアが社会全体のニーズを満たすだろうと予測している。
Huaweiの現状と強み
・過大評価への謙遜: Ren Zhengfeiは、米国がHuaweiの成果を過大評価しているとし、「まだそれほど強力ではない」と謙遜している。
・物理の数学による補完: Huaweiの単一チップは米国に一世代遅れているものの、数学で物理を補い、ムーアの法則以外の手法でムーアの法則を補完することで、実用的な結果を達成している。
・グループコンピューティングの活用: 単一チップの限界をグループコンピューティングで補うことで、性能向上を図っている。
Huawei Ascend 910C AIプロセッサとシステムレベルの優位性
・CloudMatrix 394ソリューション: HuaweiのAscend 910C AIプロセッサは、同社のCloudMatrix 394ラックスケールAIデータセンターソリューション(384個のプロセッサ、サーバー、ネットワーキング、ストレージ、電源管理、冷却を含む完全システム)として使用される際に真価を発揮する。
・Nvidiaとの競合: CloudMatrix 394は、NvidiaのトップエンドGB200 Grace Blackwell Superchipと「直接競合する」と評価されている。
・システムレベルの優位性: SemiAnalysisのアナリストは、Huaweiの「エンジニアリング上の優位性はチップレベルだけでなくシステムレベルにあり、アクセラレータ、ネットワーキング、光学、ソフトウェア層に革新がある」と指摘。
・一世代先のスケールアップソリューション: Huaweiはチップでは一世代遅れているが、そのスケールアップソリューションはNvidiaやAMDの現在の製品よりも「間違いなく一世代進んでいる」と評価されている。
中国半導体産業の機会
・低・中級チップ: 中国には低・中級チップにおいて機会があり、多くの企業がこの分野で努力している。
・化合物半導体: 特に化合物半導体、中でもシリコンカーバイド(SiC)は、さらに大きな機会がある。
SiCパワー半導体における中国の進歩
・EVにおける標準化: SiCパワー半導体は電気自動車(EV)で標準となっており、世界のEVの約3分の2が中国で製造されているため、中国にとって戦略的に重要である。
・BYDの高速充電システム: BYDは、SiC半導体を用いて5分で400km走行可能な高速度EV充電システムを発表した。これはTeslaのスーパーチャージャーの約2倍の性能である。
・BYD Semiconductorの成果: BYD Semiconductorは、高出力1,500V SiCチップで画期的な進歩を遂げ、これを世界で初めて自動車産業に大規模に適用した。
BYDのSiCサプライチェーン: BYDは自社でSiCウェハの製造も開始しており、基板からチップ、モジュールまで完全なSiCサプライチェーンの構築を目指している。
・自動車用半導体の自給自足: BYDは自動車用半導体の自給自足に向けて順調に進んでいるようである。
理論的科学研究の重要性
・研究開発投資: Huaweiは毎年1800億元(約250億米ドル)を研究開発に投資し、そのうち約600億元を基礎理論研究に充てている。
・基礎研究の意義: Ren Zhengfeiは、基礎的な理論研究に従事する人々が「我が国の未来への希望」であり、「理論的サポートなしには、ブレークスルーはあり得ず、米国に追いつくことはできない」と強調している。
ハイブリッド確率コンピューティングにおける中国の進歩
・北京航空航天大学の研究: 20年以上の研究を経て、北京航空航天大学ではハイブリッド確率コンピューティングSoC(System-on-Chip)が開発された。
・技術的特徴: このチップは、バイナリ値と確率ベースの値を組み合わせ、インメモリコンピューティングとオープンソースのRISC-Vアーキテクチャを使用しているため、米国政府の制裁対象外である。
・利点: 従来のバイナリデジタルチップよりも、高い耐故障性、強い耐干渉性、そして高いエネルギー効率を持つ。
・応用例: 現在、タッチ認識、計器表示パネル、フライトコントロールに適用されており、将来的には音声・画像処理、AIモデル加速などへの応用も目指されている。
・世界的なリーダーシップ: ハイブリッド確率コンピューティングの実用化において、中国は現在世界をリードしている。
・米国の政策への影響: 電子産業アナリストは「米国半導体産業にとって、中国はもういなくなった」と述べており、米国の技術封じ込め政策への負の含意を示唆している。
【桃源寸評】🌍
米国制裁の意図せぬ結果
米国が中国に対し半導体関連技術の制裁を課した目的は、中国の技術的進歩を遅らせ、特に軍事面での利用を制限することにあった。しかし、皮肉なことに、この制裁は一部の分野で米国企業を中国市場から締め出し、結果的に中国国内企業の台頭と市場の「占有」を招いているという見方がある。
市場からの米国企業排除と中国国内産業の育成
米国の制裁は、Huaweiのような中国の主要テクノロジー企業が米国製のチップやソフトウェアにアクセスすることを制限した。これにより、Huaweiは自社開発の必要性に迫られ、また中国政府も国内半導体産業への投資と自給自足の推進を加速させた。
例えば、HuaweiのCEOである任正非が、中国がシステムレベルの技術革新やオープンソースソフトウェア、そして基礎研究への大規模投資によってチップ問題を克服できると楽観的な見方を示していることは、この状況を象徴している。彼が言及するように、中国には多数のチップ企業が勃興し、低・中級チップや化合物半導体(特にEV向けのSiC)の分野で急速な進歩を遂げている。BYDのような企業がSiCサプライチェーンの垂直統合を進め、高速EV充電技術を開発しているのはその一例である。
技術的自立と新たな競争構造
米国の制裁は、中国企業が自国の技術とサプライチェーンを強化する強い動機付けとなった。これにより、中国は単に既存の技術を模倣するだけでなく、ハイブリッド確率コンピューティングのような新たな分野での革新を通じて、世界的なリーダーシップを確立しつつある。このような状況は、米国が中国の技術発展を阻害しようとした結果、かえって中国の技術的自立を加速させ、グローバルなテクノロジー市場における新たな競争構造を生み出す可能性を示唆している。
結果として、米国企業は、かつて大きなシェアを持っていた中国市場での存在感を失い、その空隙を中国国内企業が埋める形となっている。これは、制裁が意図した効果とは裏腹に、中国市場における米国企業の「中国からの排除」と、中国国内企業による「市場の占有」*という皮肉な結末をもたらしたと論じられる。
【寸評 完】🌺
【引用・参照・底本】
Huawei chief hasn’t a chip worry in the world ASIA TIMES 2025.06.17
https://asiatimes.com/2025/06/huawei-chief-hasnt-a-chip-worry-in-the-world/?utm_source=The+Daily+Report&utm_campaign=f9cf1fa7c3-DAILY_17_06_2025&utm_medium=email&utm_term=0_1f8bca137f-f9cf1fa7c3-16242795&mc_cid=f9cf1fa7c3&mc_eid=69a7d1ef3c#
Huaweiの創業者兼CEOであるRen Zhengfeiは、中国の半導体産業について楽観的な見方を示している。彼は、米国の制裁を克服し、中国が必要とするチップにおいて自給自足が可能であると考えている。
Ren Zhengfeiのチップ問題に関する見解
Ren Zhengfeiは、「チップの問題を心配する必要は実際にはない」と述べている。彼は、重ね合わせやクラスター化といった方法を活用することで、計算結果が世界の最も先進的な基準に匹敵すると主張している。ソフトウェアに関しては、将来的に数千ものオープンソースソフトウェアが社会全体のニーズを満たすだろうと予測している。
Huaweiの経験と自己評価
Ren Zhengfeiは、中国には多くのチップ製造企業があり、その多くが好調であるとし、Huaweiはその一つに過ぎないと語っている。彼は、米国がHuaweiの成果を誇張しているとし、「Huaweiはまだそれほど強力ではない。彼らの評価に応えるべく努力する必要がある」と述べた。
彼は、「我々の単一チップは依然として米国に一世代遅れている。物理学を数学で補い、ムーアの法則以外の方法でムーアの法則を補完し、単一チップの限界をグループコンピューティングで補うことで、実用的な結果を達成できる」と説明している。
HuaweiのAIプロセッサとシステムレベルの優位性
Dylan PatelとSemiAnalysisの同僚は、HuaweiのAscend 910C AIプロセッサが、384個のAscend 910Cプロセッサ、サーバー、ネットワーキング、ストレージ、電源管理、冷却からなる完全なシステムである同社のCloudMatrix 394ラックスケールAIデータセンターソリューションで使用される際に、より印象的であると結論付けている。
彼らの評価では、CloudMatrix 394はNvidiaのトップエンドGB200 Grace Blackwell Superchipと「直接競合する」という。彼らは、「エンジニアリング上の優位性はチップレベルだけでなくシステムレベルにあり、アクセラレータ、ネットワーキング、光学、ソフトウェア層に革新がある」と記述している。また、「Huaweiはチップでは一世代遅れているが、そのスケールアップソリューションは、NvidiaとAMDの現在の市場製品よりも間違いなく一世代進んでいる」と述べている。
低・中級チップおよび化合物半導体における中国の機会
Ren Zhengfeiは、国の家電、自動車、その他の産業を支えるために必要な基本的な半導体デバイスの開発に関して、「中国には低・中級チップにおいて機会があり、数十あるいは数百ものチップ企業が懸命に努力している。化合物半導体においてはさらに大きな機会がある」と語った。
SiCパワー半導体における中国の進歩
中国における顕著な例の一つは、電気自動車(EV)で標準となっているシリコンカーバイド(SiC)パワー半導体の急速な進歩である。世界のEVの約3分の2が中国で製造されており、これは明白な機会であり、戦略的な必要性でもある。
通常のシリコンと比較して、SiCベースのパワーデバイスはエネルギー効率が高く、信頼性も高い。これらはEVやバッテリー充電器だけでなく、産業機械、太陽光・風力発電、データセンターの性能も向上させる。
3月には、BYDが新しい高速EV充電システムを発表し、5分で400キロメートルの走行を可能にした。これはTeslaのスーパーチャージャーの約2倍の性能である。
DigiTimesによると、「SiC半導体はこの技術的進歩において重要な役割を果たした。高電圧・温度耐性や低エネルギー損失を含むワイドバンドギャップ材料の主要な利点が、高電圧充電をサポートする電動駆動システムの効率と信頼性を高めるのに役立っている」という。
Nomad Semiは、「この成果は、BYD Semiconductorの1,500V高出力SiCチップの画期的な進歩によって可能になった。これは、世界の自動車産業における1500V SiCチップの最初の大規模な応用を意味する」と記述している。
BYDはまた、独自のSiCウェハの製造も開始しており、これにより基板からチップ、モジュールまで完全なSiCの内部サプライチェーンを構築する見込みである。
2002年に設立されたBYD Semiconductorは、新エネルギー車(NEV、バッテリー駆動車とハイブリッド車の両方を含む)で使用される他のタイプのディスクリートパワー半導体、パワーマネジメントIC、マイクロコントローラーユニット(MCU)、センサー、オプトエレクトロニクスデバイスも製造している。BYDは自動車用半導体の自給自足に向けて順調に進んでいるようである。
理論的科学研究の重要性
Ren Zhengfeiは、理論的科学研究の重要性も強調している。「私たちは理論的な仕事をしている人々を理解し、支援しなければならない」と彼は述べた。「彼らのビジョン、彼らの偉大で静かな献身を高く評価する必要がある…理論研究に従事する人々こそが、我が国の未来への希望である」。
Huaweiは、毎年1800億元(250億米ドル)を研究開発に投資しており、そのうち約600億元が基礎理論研究に充てられており、これは業績評価の対象ではない。約1200億元が製品の研究開発に投資されており、これは評価の対象となる。「理論的サポートなしには、ブレークスルーはあり得ず、米国に追いつくことはできないだろう」とRen Zhengfeiは述べた。
ハイブリッド確率コンピューティングにおける中国の進歩
例えば、20年以上にわたるハイブリッド確率数システムの研究は、北京航空航天大学(BUAA)電子情報工学部の高性能コンピューティング用ハイブリッド確率コンピューティングSoC(System-on-Chip)の開発につながった。
Li Hongge教授が率いる研究開発チームは、バイナリ(0-1)と確率ベースの値、インメモリコンピューティング、およびオープンソースのRISC-Vアーキテクチャを使用したヘテロジニアスSoC設計(複数の専門処理ユニット)を組み合わせた。RISC-Vは米国政府の制裁の対象外である。
Guangming Dailyの報道によると、このハイブリッドチップは、従来のバイナリデジタルチップよりも高い耐故障性、強力な干渉耐性、そしてはるかに高いエネルギー効率を特徴としている。
TrendForceの翻訳によると、「李教授は、確率コンピューティングが、所定の時間期間中にCMOSロジック信号が『ハイ』のままである確率を通じて値を表現すると説明している。言い換えれば、ハイレベルパルスの頻度が数値確率を表す」という。
BUAAはすでにこの技術をタッチ認識、計器表示パネル、フライトコントロールに応用している。さらに、研究チームは音声および画像処理、AIモデル加速といったより複雑な機能に取り組んでいる。チップ自体は中国のICファウンドリSMICによって製造されている。
同様の研究開発プログラムは米国、日本、ヨーロッパでも進行中であるが、今のところ、ハイブリッド確率コンピューティングの実用化においては中国が世界をリードしている。
米国の技術封じ込め政策への影響
電子産業アナリストのHandel Jonesはニューヨーク・タイムズに対し、「米国半導体産業にとって、中国はもういなくなった」と語った。これは、米国の技術封じ込め政策にとって負の意味合いが明らかであるという含みがある。
【詳細】
Ren Zhengfeiの楽観論の根拠
Ren Zhengfeiは、中国がチップ問題で心配する必要はないと断言している。彼の見解では、中国は重ね合わせやクラスター化といった高度な数学的・計算的手法を用いることで、単一のチップ性能で米国に一世代遅れていても、システム全体としては最先端の計算結果を出すことができると見ている。これは、個々の部品の性能だけでなく、それらをいかに効率的に組み合わせ、連携させるかというシステムレベルの最適化が重要だという考えに基づいている。
また、ソフトウェア面では、オープンソースソフトウェアが未来の社会のニーズを満たすと強調している。これは、特定の企業の技術に依存することなく、広範なコミュニティの協力によってソフトウェア開発が進むことへの期待を示唆している。
HuaweiのAIプロセッサとシステムレベルの革新
SemiAnalysisのアナリストたちは、HuaweiのAscend 910C AIプロセッサが、同社のCloudMatrix 394というデータセンターソリューションに組み込まれた際に、その真価を発揮すると分析している。CloudMatrix 394は、384個のAscend 910Cプロセッサだけでなく、サーバー、ネットワーキング、ストレージ、電源管理、冷却システムなど、AIデータセンターに必要なすべての要素を統合したラック規模のソリューションである。
彼らは、Huaweiの強みはチップ単体ではなく、システム全体のエンジニアリングにあると指摘している。つまり、アクセラレータ、ネットワーキング、光通信、ソフトウェアといった多岐にわたる層でのイノベーションが、NvidiaのGB200 Grace Blackwell Superchipといったトップエンド製品と直接競合し、「一世代先を行く」レベルの性能を実現していると評価しているのである。これは、個々の部品が追いついていなくても、全体として高性能なシステムを構築する能力が中国にはあるというRen Zhengfeiの主張を裏付けるものと言えるだろう。
中国における半導体産業の多様な発展
Ren Zhengfeiは、中国が低・中級チップの分野で大きな機会を持っていると考えている。これは、スマートフォン、自動車、家電製品など、幅広い産業で必要とされる基本的な半導体デバイスの需要が大きいことを意味する。数十から数百の中国企業がこの分野で開発を進めており、特に化合物半導体、中でもシリコンカーバイド(SiC)は、中国にとって非常に重要な分野とされている。
SiCパワー半導体と電気自動車産業の自給自足
SiCは、従来のシリコンよりもエネルギー効率が高く、信頼性が高いため、電気自動車(EV)のパワーデバイスとして急速に普及している。世界のEVの約3分の2が中国で製造されていることを考えると、SiC半導体の自給自足は中国のEV産業にとって戦略的に不可欠である。
BYDは、SiC技術の進展を示す顕著な例です。同社は、SiCベースのパワーデバイスを活用して、わずか5分で400km走行可能な超高速EV充電システムを開発した。これは、テスラのスーパーチャージャーの約2倍の性能です。BYD Semiconductorは、1,500VのSiCチップで画期的な成果を出し、これを自動車産業で初めて大規模に適用した。さらに、BYDはSiCウェハの自社生産も開始しており、これにより基板からチップ、モジュールまで、完全なSiCサプライチェーンの社内構築を目指している。これは、自動車用半導体におけるBYDの自給自足への強い意志を示している。
理論研究への大規模投資と今後の展望
Ren Zhengfeiは、基礎的な理論科学研究への投資の重要性を繰り返し強調している。Huaweiは毎年1800億元(約250億ドル)を研究開発に投じ、そのうち約600億元を基礎理論研究に充てている。これは、目先の成果を求めず、長期的な視点で科学的基盤を構築することの重要性を示している。彼らは、理論的な突破なしには、米国に追いつくことはできないと考えているのである。
この理論研究の成果の一例として、北京航空航天大学のハイブリッド確率コンピューティングSoCが挙げられる。これは、20年以上の研究を経て開発されたもので、バイナリと確率ベースの値を組み合わせ、オープンソースのRISC-Vアーキテクチャを用いることで、米国政府の制裁の対象外とされている。このチップは、従来のデジタルチップよりも高い耐故障性、耐干渉性、そして優れたエネルギー効率を持つとされている。現在、タッチ認識や計器表示パネル、フライト制御に応用されており、将来的には音声や画像処理、AIモデル加速など、より複雑な機能への応用も目指されている。この技術の応用において、中国は現時点で世界をリードしているとされており、米国の技術封じ込め政策に対する潜在的な影響が示唆されている。
総じて、Ren Zhengfeiの発言と中国の半導体産業の動向は、単一の部品レベルでの遅れを、システム統合、ソフトウェア開発、そして基礎研究への大規模投資によって補い、全体として自給自足と競争力の強化を図るという中国の戦略を明確に示していると言えるだろう。
【要点】
Ren ZhengfeiCEOのチップに関する楽観的見解
・懸念なし: Ren Zhengfeiは、チップ問題について「心配する必要は実際にはない」と発言している。
・計算能力の補完: 重ね合わせやクラスター化といった手法を用いることで、計算結果は世界の最先端レベルに匹敵すると主張。
・ソフトウェアの未来: 今後、数千ものオープンソースソフトウェアが社会全体のニーズを満たすだろうと予測している。
Huaweiの現状と強み
・過大評価への謙遜: Ren Zhengfeiは、米国がHuaweiの成果を過大評価しているとし、「まだそれほど強力ではない」と謙遜している。
・物理の数学による補完: Huaweiの単一チップは米国に一世代遅れているものの、数学で物理を補い、ムーアの法則以外の手法でムーアの法則を補完することで、実用的な結果を達成している。
・グループコンピューティングの活用: 単一チップの限界をグループコンピューティングで補うことで、性能向上を図っている。
Huawei Ascend 910C AIプロセッサとシステムレベルの優位性
・CloudMatrix 394ソリューション: HuaweiのAscend 910C AIプロセッサは、同社のCloudMatrix 394ラックスケールAIデータセンターソリューション(384個のプロセッサ、サーバー、ネットワーキング、ストレージ、電源管理、冷却を含む完全システム)として使用される際に真価を発揮する。
・Nvidiaとの競合: CloudMatrix 394は、NvidiaのトップエンドGB200 Grace Blackwell Superchipと「直接競合する」と評価されている。
・システムレベルの優位性: SemiAnalysisのアナリストは、Huaweiの「エンジニアリング上の優位性はチップレベルだけでなくシステムレベルにあり、アクセラレータ、ネットワーキング、光学、ソフトウェア層に革新がある」と指摘。
・一世代先のスケールアップソリューション: Huaweiはチップでは一世代遅れているが、そのスケールアップソリューションはNvidiaやAMDの現在の製品よりも「間違いなく一世代進んでいる」と評価されている。
中国半導体産業の機会
・低・中級チップ: 中国には低・中級チップにおいて機会があり、多くの企業がこの分野で努力している。
・化合物半導体: 特に化合物半導体、中でもシリコンカーバイド(SiC)は、さらに大きな機会がある。
SiCパワー半導体における中国の進歩
・EVにおける標準化: SiCパワー半導体は電気自動車(EV)で標準となっており、世界のEVの約3分の2が中国で製造されているため、中国にとって戦略的に重要である。
・BYDの高速充電システム: BYDは、SiC半導体を用いて5分で400km走行可能な高速度EV充電システムを発表した。これはTeslaのスーパーチャージャーの約2倍の性能である。
・BYD Semiconductorの成果: BYD Semiconductorは、高出力1,500V SiCチップで画期的な進歩を遂げ、これを世界で初めて自動車産業に大規模に適用した。
BYDのSiCサプライチェーン: BYDは自社でSiCウェハの製造も開始しており、基板からチップ、モジュールまで完全なSiCサプライチェーンの構築を目指している。
・自動車用半導体の自給自足: BYDは自動車用半導体の自給自足に向けて順調に進んでいるようである。
理論的科学研究の重要性
・研究開発投資: Huaweiは毎年1800億元(約250億米ドル)を研究開発に投資し、そのうち約600億元を基礎理論研究に充てている。
・基礎研究の意義: Ren Zhengfeiは、基礎的な理論研究に従事する人々が「我が国の未来への希望」であり、「理論的サポートなしには、ブレークスルーはあり得ず、米国に追いつくことはできない」と強調している。
ハイブリッド確率コンピューティングにおける中国の進歩
・北京航空航天大学の研究: 20年以上の研究を経て、北京航空航天大学ではハイブリッド確率コンピューティングSoC(System-on-Chip)が開発された。
・技術的特徴: このチップは、バイナリ値と確率ベースの値を組み合わせ、インメモリコンピューティングとオープンソースのRISC-Vアーキテクチャを使用しているため、米国政府の制裁対象外である。
・利点: 従来のバイナリデジタルチップよりも、高い耐故障性、強い耐干渉性、そして高いエネルギー効率を持つ。
・応用例: 現在、タッチ認識、計器表示パネル、フライトコントロールに適用されており、将来的には音声・画像処理、AIモデル加速などへの応用も目指されている。
・世界的なリーダーシップ: ハイブリッド確率コンピューティングの実用化において、中国は現在世界をリードしている。
・米国の政策への影響: 電子産業アナリストは「米国半導体産業にとって、中国はもういなくなった」と述べており、米国の技術封じ込め政策への負の含意を示唆している。
【桃源寸評】🌍
米国制裁の意図せぬ結果
米国が中国に対し半導体関連技術の制裁を課した目的は、中国の技術的進歩を遅らせ、特に軍事面での利用を制限することにあった。しかし、皮肉なことに、この制裁は一部の分野で米国企業を中国市場から締め出し、結果的に中国国内企業の台頭と市場の「占有」を招いているという見方がある。
市場からの米国企業排除と中国国内産業の育成
米国の制裁は、Huaweiのような中国の主要テクノロジー企業が米国製のチップやソフトウェアにアクセスすることを制限した。これにより、Huaweiは自社開発の必要性に迫られ、また中国政府も国内半導体産業への投資と自給自足の推進を加速させた。
例えば、HuaweiのCEOである任正非が、中国がシステムレベルの技術革新やオープンソースソフトウェア、そして基礎研究への大規模投資によってチップ問題を克服できると楽観的な見方を示していることは、この状況を象徴している。彼が言及するように、中国には多数のチップ企業が勃興し、低・中級チップや化合物半導体(特にEV向けのSiC)の分野で急速な進歩を遂げている。BYDのような企業がSiCサプライチェーンの垂直統合を進め、高速EV充電技術を開発しているのはその一例である。
技術的自立と新たな競争構造
米国の制裁は、中国企業が自国の技術とサプライチェーンを強化する強い動機付けとなった。これにより、中国は単に既存の技術を模倣するだけでなく、ハイブリッド確率コンピューティングのような新たな分野での革新を通じて、世界的なリーダーシップを確立しつつある。このような状況は、米国が中国の技術発展を阻害しようとした結果、かえって中国の技術的自立を加速させ、グローバルなテクノロジー市場における新たな競争構造を生み出す可能性を示唆している。
結果として、米国企業は、かつて大きなシェアを持っていた中国市場での存在感を失い、その空隙を中国国内企業が埋める形となっている。これは、制裁が意図した効果とは裏腹に、中国市場における米国企業の「中国からの排除」と、中国国内企業による「市場の占有」*という皮肉な結末をもたらしたと論じられる。
【寸評 完】🌺
【引用・参照・底本】
Huawei chief hasn’t a chip worry in the world ASIA TIMES 2025.06.17
https://asiatimes.com/2025/06/huawei-chief-hasnt-a-chip-worry-in-the-world/?utm_source=The+Daily+Report&utm_campaign=f9cf1fa7c3-DAILY_17_06_2025&utm_medium=email&utm_term=0_1f8bca137f-f9cf1fa7c3-16242795&mc_cid=f9cf1fa7c3&mc_eid=69a7d1ef3c#
