韓国の半導体産業の課題 ― 2024年03月24日 19:28
韓国の半導体産業における懸念と課題に焦点を当てている。
韓国の半導体産業は、特にメモリー市場において、輸出額の急激な減少に直面している。この減少は、業況に左右されやすいメモリー中心の産業構造の弱点が露呈した結果と見られている。
非メモリー半導体市場では、韓国の影響力は限定的であり、ファウンドリ市場においても主要な競争相手である台湾のTSMCに対して追いつけていない。
サムスン電子は、メモリー部門において競争力を失いつつあり、特にAI時代の新しい半導体地形に対応できていないとされている。また、非メモリー分野への事業拡張も難航している。
中国の半導体産業の台頭や、米国など他の主要国の戦略的な半導体ファブ(註)の建設など、外部要因も韓国の半導体産業に影響を与えている。
韓国政府は、半導体産業の支援策を強化しており、2030年までに非メモリー半導体分野でのトップの座を目指している。しかし、過剰投資や他国の政策による競争も懸念されている。
韓国の半導体産業が直面する課題と、それに対する取り組みが詳細に述べられている。
【視点】
韓国の半導体産業、メモリーと非メモリーで明暗
メモリー半導体：輸出額5年間で半減
サムスン電子とSKハイニックスを中心に、世界シェア60%を占める
2018年には830億ドルだった輸出額は、2023年には429億ドルに
原因：業況変動の影響を受けやすいメモリー中心の産業構造
非メモリー半導体：韓国の影響力は微々たるもの
世界シェアは3.3%で、台湾、日本、中国を下回る
半導体設計分野の強い米国が54.5%を占める
市場規模はメモリーよりも大きく、成長も安定
サムスン電子、AI時代に対応できず苦戦
メモリー部門：HBM3の供給問題で競争力低下
非メモリー部門：ファウンドリ市場でTSMCに大きく遅れ
2030年までに非メモリー1位を目指す目標達成は難しい
AI時代の半導体市場：新たな挑戦とチャンス
AI、自動運転、オンデバイスAIなどの需要増加
サムスン電子：3ナノメートルからGAA工程を導入
政府支援：京畿南部に世界最大規模の半導体クラスター建設
懸念：過剰投資と人材流出
主要国による半導体ファブ建設競争
2～3年後に供給過剰問題が顕在化する可能性
米国の新規ファブ稼動で韓国の半導体人材流出の懸念
未来を見据えた戦略が必要
メモリーと非メモリー両方の分野で競争力を強化
技術開発と人材育成への継続的な投資
国際的な協力関係の構築
・韓国の半導体産業は、サムスン電子とSKハイニックスを筆頭に世界2位を維持しているが、近年は課題が顕著になっている。
メモリー半導体輸出額は5年間で半分に減少。
非メモリー市場への事業拡張が難航。
サムスン電子は、AI時代の半導体地形に対応できていない。
中国の追い上げと米国の輸出統制も懸念材料。
・サムスン電子の苦境
HBM3の供給問題で競争力を失い、AIサーバー市場で苦戦。
非メモリー分野でもTSMCに大きく水をあけられている。
3ナノメートル工程の収率問題も抱えている。
・政府の支援と未来への課題
韓国政府は、京畿南部に世界最大規模の半導体クラスターを建設する計画。
しかし、主要国による競争激化や供給過剰問題も懸念される。
・未来への対応
メモリー依存からの脱却と非メモリー分野への積極投資が必要。
AI時代のニーズに対応できる技術開発と人材育成が求められる。
政府は、企業との連携を強化し、競争力強化を支援すべき。
・韓国の半導体産業、メモリーと非メモリーで明暗分かれる
2018年には830億ドルだったメモリー半導体輸出額は、2023年には429億ドルにまで減少。
原因は、需要変動の影響を受けやすいメモリー中心の産業構造。
サムスン電子とSKハイニックスのシェアは依然として高いが、競争力強化が求められる。
・非メモリー半導体：サムスン電子、TSMCに後れを取る
サムスン電子は、汎用半導体市場への参入に成功したが、AI時代の新しいニーズに対応できていない。
HBM3の供給問題や、顧客オーダーメード技術の遅れなどが課題。
ファウンドリ事業でも、TSMCとの競争に苦戦。
2023年第4四半期のシェアは、TSMCが61.2%、サムスン電子が11.3%。
・政府の支援と課題
韓国政府は、京畿南部に世界最大規模の半導体クラスターを建設する計画。
2047年までの完成を目指し、サムスン電子とSKハイニックスが622兆ウォンを投資。
政府は税制優遇やインフラ整備などを支援。
ただし、米中対立や主要国の半導体産業育成政策の影響も懸念される。
・未来への課題
メモリーと非メモリー両分野で競争力を強化する必要がある。
AI時代のニーズに対応した技術開発と人材育成が重要。
過剰投資による競争激化への備えも必要。
(註)
半導体ファブ(Fabrication Plant、ファブリケーションプラント)は、半導体デバイス(チップ)を製造する工場のことを指す。ここでは、半導体ウェハー（シリコンの円盤状基板)上に微細な回路や構造を作り出すための工程が行われる。
半導体ファブでは、主に以下の工程が行われるる。
ウェハーの作成: シリコンなどの半導体素材から均一な厚さのウェハーが作られます。
フォトリソグラフィー: 光学パターニング技術を使用して、ウェハー上に微細なパターンを転写する。
エッチング: フォトリソグラフィーで定義されたパターンに基づいて、不要な部分を除去する。
ドーピング: ウェハーに不純物を添加して、半導体の電気的特性を制御する。
金属化: 導体層や絶縁層を形成し、電気的な接続を実現する。
これらの工程を経て、1つのウェハーから複数のチップが製造される。半導体ファブでは、これらの工程を高度な精度と清潔な環境で行うことが重要である。また、半導体ファブの設備や技術は常に進化しており、最新の製造プロセスを採用することが求められる。
(註はブログ作成者が参考の為に付記した。)
引用・参照・底本
メモリー輸出も、ＡＩ時代の非メモリーも不振…赤信号灯った「半導体強国」韓国 HANKYOREH 2024.03.23
韓国の半導体産業は、特にメモリー市場において、輸出額の急激な減少に直面している。この減少は、業況に左右されやすいメモリー中心の産業構造の弱点が露呈した結果と見られている。
非メモリー半導体市場では、韓国の影響力は限定的であり、ファウンドリ市場においても主要な競争相手である台湾のTSMCに対して追いつけていない。
サムスン電子は、メモリー部門において競争力を失いつつあり、特にAI時代の新しい半導体地形に対応できていないとされている。また、非メモリー分野への事業拡張も難航している。
中国の半導体産業の台頭や、米国など他の主要国の戦略的な半導体ファブ(註)の建設など、外部要因も韓国の半導体産業に影響を与えている。
韓国政府は、半導体産業の支援策を強化しており、2030年までに非メモリー半導体分野でのトップの座を目指している。しかし、過剰投資や他国の政策による競争も懸念されている。
韓国の半導体産業が直面する課題と、それに対する取り組みが詳細に述べられている。
【視点】
韓国の半導体産業、メモリーと非メモリーで明暗
メモリー半導体：輸出額5年間で半減
サムスン電子とSKハイニックスを中心に、世界シェア60%を占める
2018年には830億ドルだった輸出額は、2023年には429億ドルに
原因：業況変動の影響を受けやすいメモリー中心の産業構造
非メモリー半導体：韓国の影響力は微々たるもの
世界シェアは3.3%で、台湾、日本、中国を下回る
半導体設計分野の強い米国が54.5%を占める
市場規模はメモリーよりも大きく、成長も安定
サムスン電子、AI時代に対応できず苦戦
メモリー部門：HBM3の供給問題で競争力低下
非メモリー部門：ファウンドリ市場でTSMCに大きく遅れ
2030年までに非メモリー1位を目指す目標達成は難しい
AI時代の半導体市場：新たな挑戦とチャンス
AI、自動運転、オンデバイスAIなどの需要増加
サムスン電子：3ナノメートルからGAA工程を導入
政府支援：京畿南部に世界最大規模の半導体クラスター建設
懸念：過剰投資と人材流出
主要国による半導体ファブ建設競争
2～3年後に供給過剰問題が顕在化する可能性
米国の新規ファブ稼動で韓国の半導体人材流出の懸念
未来を見据えた戦略が必要
メモリーと非メモリー両方の分野で競争力を強化
技術開発と人材育成への継続的な投資
国際的な協力関係の構築
・韓国の半導体産業は、サムスン電子とSKハイニックスを筆頭に世界2位を維持しているが、近年は課題が顕著になっている。
メモリー半導体輸出額は5年間で半分に減少。
非メモリー市場への事業拡張が難航。
サムスン電子は、AI時代の半導体地形に対応できていない。
中国の追い上げと米国の輸出統制も懸念材料。
・サムスン電子の苦境
HBM3の供給問題で競争力を失い、AIサーバー市場で苦戦。
非メモリー分野でもTSMCに大きく水をあけられている。
3ナノメートル工程の収率問題も抱えている。
・政府の支援と未来への課題
韓国政府は、京畿南部に世界最大規模の半導体クラスターを建設する計画。
しかし、主要国による競争激化や供給過剰問題も懸念される。
・未来への対応
メモリー依存からの脱却と非メモリー分野への積極投資が必要。
AI時代のニーズに対応できる技術開発と人材育成が求められる。
政府は、企業との連携を強化し、競争力強化を支援すべき。
・韓国の半導体産業、メモリーと非メモリーで明暗分かれる
2018年には830億ドルだったメモリー半導体輸出額は、2023年には429億ドルにまで減少。
原因は、需要変動の影響を受けやすいメモリー中心の産業構造。
サムスン電子とSKハイニックスのシェアは依然として高いが、競争力強化が求められる。
・非メモリー半導体：サムスン電子、TSMCに後れを取る
サムスン電子は、汎用半導体市場への参入に成功したが、AI時代の新しいニーズに対応できていない。
HBM3の供給問題や、顧客オーダーメード技術の遅れなどが課題。
ファウンドリ事業でも、TSMCとの競争に苦戦。
2023年第4四半期のシェアは、TSMCが61.2%、サムスン電子が11.3%。
・政府の支援と課題
韓国政府は、京畿南部に世界最大規模の半導体クラスターを建設する計画。
2047年までの完成を目指し、サムスン電子とSKハイニックスが622兆ウォンを投資。
政府は税制優遇やインフラ整備などを支援。
ただし、米中対立や主要国の半導体産業育成政策の影響も懸念される。
・未来への課題
メモリーと非メモリー両分野で競争力を強化する必要がある。
AI時代のニーズに対応した技術開発と人材育成が重要。
過剰投資による競争激化への備えも必要。
(註)
半導体ファブ(Fabrication Plant、ファブリケーションプラント)は、半導体デバイス(チップ)を製造する工場のことを指す。ここでは、半導体ウェハー（シリコンの円盤状基板)上に微細な回路や構造を作り出すための工程が行われる。
半導体ファブでは、主に以下の工程が行われるる。
ウェハーの作成: シリコンなどの半導体素材から均一な厚さのウェハーが作られます。
フォトリソグラフィー: 光学パターニング技術を使用して、ウェハー上に微細なパターンを転写する。
エッチング: フォトリソグラフィーで定義されたパターンに基づいて、不要な部分を除去する。
ドーピング: ウェハーに不純物を添加して、半導体の電気的特性を制御する。
金属化: 導体層や絶縁層を形成し、電気的な接続を実現する。
これらの工程を経て、1つのウェハーから複数のチップが製造される。半導体ファブでは、これらの工程を高度な精度と清潔な環境で行うことが重要である。また、半導体ファブの設備や技術は常に進化しており、最新の製造プロセスを採用することが求められる。
(註はブログ作成者が参考の為に付記した。)
引用・参照・底本
メモリー輸出も、ＡＩ時代の非メモリーも不振…赤信号灯った「半導体強国」韓国 HANKYOREH 2024.03.23
