‹小穴大船を沈む›の絵図か ― 2023年09月16日 12:33
台湾の半導体エンジニアであるLiang Mong-Songに関する情報を提供している。Liangは、Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC)の取締役であり、以前はTSMC(台湾積體電路製造股份有限公司)とSamsungでエンジニアを務めていた。
LiangはSMICにおいて、HuaweiのMate60 Pro向けに7ナノメートルの半導体チップを製造する役割を果たした。この業績から、中国の半導体業界では英雄的な評価を受けており、Huaweiの創業者であるRen ZhengfeiやSMICの創業者であるZhang Rujingと並んで称賛されている。
2023年9月7日、アメリカ商務省がMate60 Proの7nmチップに関する情報を収集していることを明らかにした。これに対して、多くの台湾のニュースサイトはLiangが調査され、制裁を受ける可能性があると報じた。アメリカの制裁は、Liangのアメリカ内の資産を凍結する可能性がある。
一部の台湾の政策担当者は、アメリカがLiangに対する制裁を強化し、特にSMICに焦点を当てると予測している。アメリカの法律に従えば、Liangがアメリカを訪問しない限り、制裁の影響を受けないかもしれないが、アメリカ内で資産を持っている場合はそれらを失う可能性がある。
Liangについての主要なポイントと異なる立場が示されている。一部はLiangを英雄として評価し、一部は彼がアメリカの輸出規制を違反した場合に制裁を受けるべきだと主張している。一部の人々は、アメリカの制裁は台湾人ではなく、中国の半導体メーカーで働くことを禁止するものであり、LiangはTSMCを去ってから8年後にSMICに入社したと指摘している。
Liangは台湾出身で、電気工学の学士号を取得し、カリフォルニア大学バークレー校で博士号を取得した。彼はAMDで働いた後、TSMCに参加し、その後Samsungに移った。TSMCでの一時期、彼は産業機密の漏洩について訴えられ、訴訟に敗れた後、SMICに参加した。
Liangは、SMICがDUVリソグラフィを使用して製造する7nmチップの収率を向上させる役割や、若いエンジニアにスキルを伝える任務を持つとされている。また、中国の半導体業界が5nmチップを製造するために極端紫外線(EUV)リソグラフィを必要とするが、アメリカからの輸出が禁止されているため、その課題も指摘されている。
Liang Mong-Songに関するアメリカと中国、そして台湾の立場と彼の経歴に焦点を当てている。主張や立場は多岐にわたり、アメリカの制裁に関する議論や半導体産業におけるLiangの役割についての洞察が提供されている。
【要点】
「TSMCの元エンジニアLiang Mong-Song氏に対する米国の制限は『SMICにダメージを与えない』」という記事は、米国が7nmチップの開発でSMICを支援した疑いでSMICの共同最高経営責任者(CEO)で元TSMCエンジニアのLiang Mong-Song氏を制裁する可能性について論じている。SMICは中国最大の半導体メーカーで、7nmチップの量産に成功するなど、技術力を高めている。
SMICはすでに7nmプロセスを習得しており、現在はさらに高度なチップの開発に取り組んでいることから、こうした制裁はSMICにはほとんど影響しないだろうと述べている。
Liang氏は同国の半導体産業への貢献で中国では英雄であるが、中国の技術進歩を抑制しようとする米国政府の取り組みの標的でもあると指摘している。
Liang氏が制裁を受けてもSMICを辞めることはなく、むしろ中国での評価が高まる可能性があることや、次の使命はSMICの7nmチップの歩留まりを向上させ、若手エンジニアにスキルを継承させることであることなどが指摘されている。
Liang氏に対する米国の制裁の潜在的な影響について論じており、同氏が米国内の資産を失う可能性や、他の外国のチップ技術者が中国のチップメーカーで働くことを躊躇する可能性も含まれている。しかし記事は、Liang氏は米国国民ではなく、TSMCを退社するまでSMICに入社していなかったため、一部の評論家はLiang氏に対する米国の制裁は不合理であると考えているとも指摘している。
DUV リソグラフィーで製造される7nm チップの歩留まり向上を支援することや、彼のスキルを若いエンジニアに継承することなど、SMIC における Liang 氏の将来の使命について述べている。
中国の半導体産業にとってLiang氏の重要性を強調している。彼は高度な技術と経験を備えたエンジニアであり、彼の専門知識は、TSMC やその他の世界をリードするチップメーカーに追いつくための SMIC の取り組みに不可欠である。
Liang氏に対する米国の制裁の可能性と中国の半導体産業への影響をバランスよく考察した有益な内容となっている。
・米国はTSMCの元エンジニアで現在は中国の半導体メーカーSMICに勤務する梁蒙松氏への制裁を検討している。
・Liang 氏は、SMIC の 7nm チップ製造プロセスの開発を支援したと評価されており、これは中国の半導体業界にとって重要な進歩である。
・専門家らは、同社はすでに7nmプロセスを習得しており、現在はさらに高度なチップの開発に取り組んでいるため、梁氏に対する米国の制裁はSMICにはほとんど影響しないだろうと述べている。
・Liang は高度な技術と経験を備えたエンジニアであり、彼の専門知識は、TSMC やその他の世界をリードするチップメーカーに追いつくための SMIC の取り組みに不可欠である。
・Liang氏の今後の使命は、SMICがDUVリソグラフィーで製造される7nmチップの歩留り向上を支援し、彼のスキルを若いエンジニアに伝えることである
【桃源寸評】
技術は広く使われんことを欲する、又がめつい奴の独占欲からは逃れんと欲する、と云うことだ。
広く世界を潤してこそ、技術の技術たる所以である。
引用・参照・底本
US curbs on TSMC ex-engineer Liang ‘won’t hurt SMIC’ ASIATIMES 2023.09.15
LiangはSMICにおいて、HuaweiのMate60 Pro向けに7ナノメートルの半導体チップを製造する役割を果たした。この業績から、中国の半導体業界では英雄的な評価を受けており、Huaweiの創業者であるRen ZhengfeiやSMICの創業者であるZhang Rujingと並んで称賛されている。
2023年9月7日、アメリカ商務省がMate60 Proの7nmチップに関する情報を収集していることを明らかにした。これに対して、多くの台湾のニュースサイトはLiangが調査され、制裁を受ける可能性があると報じた。アメリカの制裁は、Liangのアメリカ内の資産を凍結する可能性がある。
一部の台湾の政策担当者は、アメリカがLiangに対する制裁を強化し、特にSMICに焦点を当てると予測している。アメリカの法律に従えば、Liangがアメリカを訪問しない限り、制裁の影響を受けないかもしれないが、アメリカ内で資産を持っている場合はそれらを失う可能性がある。
Liangについての主要なポイントと異なる立場が示されている。一部はLiangを英雄として評価し、一部は彼がアメリカの輸出規制を違反した場合に制裁を受けるべきだと主張している。一部の人々は、アメリカの制裁は台湾人ではなく、中国の半導体メーカーで働くことを禁止するものであり、LiangはTSMCを去ってから8年後にSMICに入社したと指摘している。
Liangは台湾出身で、電気工学の学士号を取得し、カリフォルニア大学バークレー校で博士号を取得した。彼はAMDで働いた後、TSMCに参加し、その後Samsungに移った。TSMCでの一時期、彼は産業機密の漏洩について訴えられ、訴訟に敗れた後、SMICに参加した。
Liangは、SMICがDUVリソグラフィを使用して製造する7nmチップの収率を向上させる役割や、若いエンジニアにスキルを伝える任務を持つとされている。また、中国の半導体業界が5nmチップを製造するために極端紫外線(EUV)リソグラフィを必要とするが、アメリカからの輸出が禁止されているため、その課題も指摘されている。
Liang Mong-Songに関するアメリカと中国、そして台湾の立場と彼の経歴に焦点を当てている。主張や立場は多岐にわたり、アメリカの制裁に関する議論や半導体産業におけるLiangの役割についての洞察が提供されている。
【要点】
「TSMCの元エンジニアLiang Mong-Song氏に対する米国の制限は『SMICにダメージを与えない』」という記事は、米国が7nmチップの開発でSMICを支援した疑いでSMICの共同最高経営責任者(CEO)で元TSMCエンジニアのLiang Mong-Song氏を制裁する可能性について論じている。SMICは中国最大の半導体メーカーで、7nmチップの量産に成功するなど、技術力を高めている。
SMICはすでに7nmプロセスを習得しており、現在はさらに高度なチップの開発に取り組んでいることから、こうした制裁はSMICにはほとんど影響しないだろうと述べている。
Liang氏は同国の半導体産業への貢献で中国では英雄であるが、中国の技術進歩を抑制しようとする米国政府の取り組みの標的でもあると指摘している。
Liang氏が制裁を受けてもSMICを辞めることはなく、むしろ中国での評価が高まる可能性があることや、次の使命はSMICの7nmチップの歩留まりを向上させ、若手エンジニアにスキルを継承させることであることなどが指摘されている。
Liang氏に対する米国の制裁の潜在的な影響について論じており、同氏が米国内の資産を失う可能性や、他の外国のチップ技術者が中国のチップメーカーで働くことを躊躇する可能性も含まれている。しかし記事は、Liang氏は米国国民ではなく、TSMCを退社するまでSMICに入社していなかったため、一部の評論家はLiang氏に対する米国の制裁は不合理であると考えているとも指摘している。
DUV リソグラフィーで製造される7nm チップの歩留まり向上を支援することや、彼のスキルを若いエンジニアに継承することなど、SMIC における Liang 氏の将来の使命について述べている。
中国の半導体産業にとってLiang氏の重要性を強調している。彼は高度な技術と経験を備えたエンジニアであり、彼の専門知識は、TSMC やその他の世界をリードするチップメーカーに追いつくための SMIC の取り組みに不可欠である。
Liang氏に対する米国の制裁の可能性と中国の半導体産業への影響をバランスよく考察した有益な内容となっている。
・米国はTSMCの元エンジニアで現在は中国の半導体メーカーSMICに勤務する梁蒙松氏への制裁を検討している。
・Liang 氏は、SMIC の 7nm チップ製造プロセスの開発を支援したと評価されており、これは中国の半導体業界にとって重要な進歩である。
・専門家らは、同社はすでに7nmプロセスを習得しており、現在はさらに高度なチップの開発に取り組んでいるため、梁氏に対する米国の制裁はSMICにはほとんど影響しないだろうと述べている。
・Liang は高度な技術と経験を備えたエンジニアであり、彼の専門知識は、TSMC やその他の世界をリードするチップメーカーに追いつくための SMIC の取り組みに不可欠である。
・Liang氏の今後の使命は、SMICがDUVリソグラフィーで製造される7nmチップの歩留り向上を支援し、彼のスキルを若いエンジニアに伝えることである
【桃源寸評】
技術は広く使われんことを欲する、又がめつい奴の独占欲からは逃れんと欲する、と云うことだ。
広く世界を潤してこそ、技術の技術たる所以である。
引用・参照・底本
US curbs on TSMC ex-engineer Liang ‘won’t hurt SMIC’ ASIATIMES 2023.09.15
